6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

1. 焊接前，應將元件的引線截去多余部分后掛錫。若元件表面被氧化不易掛錫，定做焊接點價格，可以使用細砂紙或小刀將引線表面清理干凈，用烙鐵頭沾適量松香芯焊錫給引線掛錫。

如果還不能掛上錫，可將元件引線放在松香塊上，再用烙鐵頭輕輕接觸引線，定做焊接點，同時轉(zhuǎn)動引線，使引線表面都可以均勻掛錫。

每根引線的掛錫時間不宜太長，一般以2~3秒為宜，以免燙壞元件內(nèi)部，特別使給二極管、三極管引腳掛錫時，使用金屬鑷子夾住引線靠管殼的部分，借以傳走一部分熱量。另外，各種元件的引腳不要截得太短，否則既不利于散熱，又不便于焊接。

如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對所成角度為65度，組對坡口間隙小于3mm，組對定位焊點在坡口的外側(cè)，定位焊縫長度為60~100mm；選焊條為E5016，定做焊接點電話，焊條直徑為4.0mm，電流調(diào)節(jié)范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內(nèi)中心線的左側(cè)50mm內(nèi)。首先，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過低，電弧前移方向熔渣堆積量過多。