6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

此時電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留，再使電弧前移A、B兩側(cè)延伸點。呈直線型帶弧前移動5~10mm后，從A、B兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。

16、焊接接頭熱影響區(qū)的硬度可用來判斷鋼材的（焊接性）。

17、焊接過程中檢驗的目的在于及時發(fā)現(xiàn)存在的質(zhì)量問題，以便隨時加以糾正、防止（缺陷）的產(chǎn)生，同時使缺陷得到及時處理。

18、檢驗金屬材料的塑性，通常采用（彎曲）試驗。

19、背彎試驗易于發(fā)現(xiàn)（焊縫根部）缺陷。

20、在焊接過程中鈍邊的作用是（防止燒穿）。