1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

56、焊機(jī)負(fù)載工作的持續(xù)時(shí)間與全周期時(shí)間的比值，稱為（負(fù)載持續(xù)率），它是表示焊機(jī)工作狀態(tài)的參數(shù)。

57、把（直流變?yōu)榻涣鳎┑倪^程叫逆變。

58、熔焊時(shí)，兩電極之間的電壓稱為（電弧電壓）。

59、焊接殘余應(yīng)力是在（焊接過程結(jié)束后，焊件冷卻至室溫而殘留的應(yīng)力）。

60、焊工操作技能考試不合格者，允許在（3）個(gè)月內(nèi)補(bǔ)考一次。

61、根據(jù)《特種設(shè)備焊接操作人員考核細(xì)則》的規(guī)定，埋弧焊板狀試件（不允許咬邊）。

62、當(dāng)焊接線能量（或熱輸入）較大時(shí)，熔合區(qū)、過熱區(qū)的晶粒特點(diǎn)是（晶粒粗大、韌度低）。

63、厚壁管（或板）對接焊時(shí)，先在坡口根部所焊接的一條焊道稱(打底焊道）。

64、為防止不銹鋼晶間腐蝕，在焊接工藝上要求采用小線能量、單道不擺動(dòng)焊

65、紅外線對人體的危害主要是（灼傷眼睛，引起閃光和視力減退和引起白）。