1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

（2）走弧位置的容器內(nèi)中心線右側(cè)50mm內(nèi)。首先，坡口間隙在2~3mm之間，金屬液面呈下塌狀滑動(dòng)，有墜瘤跡象，熔池兩側(cè)的成形過薄。其產(chǎn)生原因是坡口間隙在右側(cè)20~50mm段時(shí)，過渡熔滴金屬快速滑動(dòng)使較大間隙處金屬堆敷，熔池的成形溫度過。防止措施為在坡口間隙較大時(shí)，金屬熔滴的過渡宜選在過左側(cè)中心線20mm和過右側(cè)中心線10mm段，使熔池前移時(shí)部分金屬液倒流，同時(shí)適當(dāng)減小電流，避免電弧的吹掃線過多進(jìn)入熔池的中心位置。

其次，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔池熔渣浮動(dòng)靈活，電弧的前移與外擴(kuò)有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。

堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準(zhǔn)備工作？

（1）焊前應(yīng)對(duì)焊槽內(nèi)的油污等用火焰吹掃，對(duì)于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內(nèi)側(cè)的焊瘤處，應(yīng)采用砂輪打磨。

（2）焊條需經(jīng)350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應(yīng)放入保溫筒內(nèi)隨用隨取。