10、過熱。

焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長度超過焊條的直徑。電弧對熔池吹掃使熔池的外擴面增加，熔渣的浮動迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時，金屬熔滴很難形成過渡。

其次，過短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進頻繁粘結(jié)，熔池過渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

并將電話吹向A點稍作停留，使熔渣外擴到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點的后方，使C點熔池稍稍延伸外擴。然后做帶弧動作至坡口的另一側(cè)B點，不做停留沿B點坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來路后移回帶至B點，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點熔池外擴面與A點熔合，再沿A測坡口面帶弧至C點熔池的后方，稍作停留使熔池外擴延伸，后做劃弧動作帶弧至坡口的另一側(cè)A點，一次循環(huán)。